黑芝麻杨宇欣：完善工具链体系会加速无人驾驶芯片的应用落地

  10月11-12日，由南京市人民政府、中国电动汽车百人会共同主办的“2021第三届全球新能源汽车供应链创新大会”在南京国际博览会议中心召开。本届大会的主题是“全球变局与双碳目标下的汽车供应链”。

  12日上午，黑芝麻参数图片）智能科技有限公司CMO杨宇欣在接受各个媒体采访时表示，大算力芯片是无人驾驶技术的基础，软件定义汽车需要高性能的车规级芯片。

  杨宇欣介绍道，黑芝麻智能成立于2016年，定位于全球领先的无人驾驶AI计算平台提供商。黑芝麻智能能够准确的通过车厂需求不同，用比较灵活的商业模式来支持客户的发展，提供以芯片为核心的大算力平台和完整的工具链支持。

  黑芝麻智能的第一颗芯片花了三年时间，阐明背后原因时，杨宇欣表示，第一，车规芯片非常难做。第二，企业要跟全球最领先的汽车公司在技术性能上做对标，需要有自己的核心武器，以两个核心IP为基础，黑芝麻智能构建了芯片的核心竞争力。

  在此基础上，黑芝麻智能还将提供完整的无人驾驶平台，同时，黑芝麻智能也将建立开放的生态合作关系。

  他提出：我们大家都认为汽车里面核心计算芯片，不简简单单是深度神经网络加速的聚集，更重要的是一个综合计算能力的支撑，包括CPU的算力。预计2025年之前，我们就会出现中央计算的核心芯片产品，不简简单单是计算能力，也会加进更多的功能。

  记者：杨总，您好！因为黑芝麻是做芯片的，我想知道做智能驾驶芯片研发的技术壁垒是什么？第二个问题，决定未来智能驾驶的功能和性能的，您觉得是算法，还是芯片呢？

  杨宇欣：未来汽车发展的大方向，新能源是大家关注的，另外是智能化。无人驾驶芯片作为未来汽车智能化的一个发动机，核心的技术壁垒，来自几个维度，第一方面是芯片核心的算力。而这个算力不只是大家平时理解的所谓TOPS的算力，每秒多少次的计算，除此之外，这个芯片是很复杂的芯片，里面可提供CPU的算力，是按照低密度来计算，这个是用来做逻辑计算，TOPS这个芯片是用来深度神经网络加速的，还有GPU的计算，会考验一个芯片综合的计算能力，这是壁垒之一，如何把强大的性能带到在终端领域对性能需求最高的汽车上。

  第二点壁垒是如何在实现这么复杂功能和强大性能的前提之下还要达到车规标准，因为对于汽车行业来讲用任何的芯片最重要的是安全，不管性能多高，如果不安全的话，汽车厂商也不敢使用。

  其实这两个是我认为要突破复杂芯片的，因为现在车里面没再次出现过这么复杂的芯片。简单来讲，芯片的复杂程度和面积直接相关，芯片面积越大，里边的功能越多越复杂。之前车里面的芯片基本上就10~20平方毫米，现在都是上百平方毫米、几百平方毫米的芯片。

  从黑芝麻来讲，完全按照车规的要求实现芯片设计的前提下，因为我们要做车规设计要拿到几个证书，一个是团队的车规芯片设计能力的认证证书，还有芯片产品本身的车规认证证书，还有整个研发流程和生产流程的车规的流程证书，我们现在三个证书都拿到了，来支撑我们的产品。

  另外就是芯片的核心计算能力，是通过我们自研核心IP的方式，因为汽车的无人驾驶这件事是新出现的，我们并不是去跟着国外的成熟技术去走，更多的是我们要去开创自己这种创新性的技术，所以自己研发核心IP是我们的芯片能够在技术上领先的一个很重要的点。

  您的第二个问题，我们是做芯片的，我肯定说是芯片了。但可以分两个层次说，首先从大的维度来讲，决定无人驾驶的能力，肯定是综合能力的体现，既需要算法，需要操作系统，需要芯片，但是真正从技术源头来讲，我们大家都认为我们始终坚信推动无人驾驶发展，第一步一定要从芯片做起。因为所有电子行业的发展都是从硬件开始的，因为芯片决定了整个无人驾驶性能和功能的边界。你要想象一下，如果硬件上不能支持的东西，软件是怎么也实现不了的，这个是技术规律。为什么我们把自己定位为一个赋能的角色？芯片厂商是负责舞台大小的，唱什么戏，选什么角色，这个可能是由车厂，由产业链上不同的环节决定的，但是舞台的大小是由芯片决定的。上面说操作系统可能是什么戏，算法可能是这一个角色，从下往上。这也是怎么回事发现从上往下能够做的人慢慢地少，因为芯片是一个很关键的东西，它的门槛也很高，所以能够做核心自动驾驶芯片的公司非常少。

  第二个，操作系统，操作系统跟芯片的结合关系非常紧密，所以做操作系统的公司也相对比较少，但是做算法的公司就会比较多，因为你发现角永远多，戏更少，舞台更少。我们认为芯片首先是最重要的，现在汽车行业最近芯片缺芯这件事让大家非常焦虑，但是很少见到一个电子行业因为软件的问题焦虑。

  记者：杨总，您好！我大概有三个问题，第一个问题，咱们这边的芯片还没有量产，但是友商的芯片已经有落地量产的项目了，在这个进度的情况下，我们稍微晚了一点。您觉得未来芯片这个产业决胜的关键在于哪儿呢？咱们没有这个先发优势，主要的核心竞争力又在哪儿呢？

  杨宇欣：您这个问题特别好！但是我首先需要纠正一个，我们并没有比友商落后，因为咱们要看产品。就拿手机来比，我不能拿一个Wi—Fi芯片和一个主芯片来比，因为黑芝麻从最开始定位的就是大算力的自动驾驶芯片，所以我们现在跟客户一起在推动量产的产品是高低速融合的域控制器。因为现在所有车厂正在研发的，2023年开始要大批量推向市场的，高低速都融合成一个域控制器，因为现在所有的车厂都讲未来域慢慢的变少，所以我们是在做这个。我们其实从2016年创业，一直在这个点上是国内最快的，我们是国内第一个推出几十T、上百T，将近200T的芯片。第一，我们的芯片现在是量产状态，但是你要知道芯片量产状态和车厂验证之后决定定点，再SOP是有时间间隔的，一般需要2~3年。我们现在跟客户做的就是高低速融合的域控制器，我们会是中国第一个量产基于高低速融合的域控制器厂商。这是一个战略选择的问题，不是我们没有看到小算力芯片的机会，但是要想像这是基于我的技术优势去选择目标蓝海市场，还是看到眼前的一个红海市场，先冲进去拼价格？这是我们需要澄清的一点，在高低速融合大算力芯片上我们是国内走得最快的，因为我们的产品已经成熟一年了。

  算力这件事，如果大家看得深一点，就能明白大家的算力水平是什么样，这是我觉得需要澄清的。我们的技术优势，我们一直是保持着在国内算力不断地往上走。因为现在对于车厂来讲最关心的就是算力，算力焦虑、里程焦虑是大家都要解决的问题。

  记者：我这边第二个问题，咱们一直说主要是聚焦高算力、大算力，但是对于汽车来说，现在从传统的汽车到未来的智能汽车，虽然我们能看到它对于算力的需求会越来越大，但是这个算力是有上限的吗？就是说算力越来越大，对于车来说是真的有必要需要这么大的算力呢？以及未来这个车对于这个算力的需求是有上限的吗？还是说它会一直不停地增长？

  杨宇欣：这个问题特别好！其实有没有上限这个问题很难有一个量化的回答，但是我们可以去学习，大家都是借鉴历史来看未来，咱们还是看电子行业的发展。电脑或者PC行业或者手机行业，大家那时候开始讲各种性能不断提升的时候，我们会考虑到CPU的性能有没有上限？我们认为现在是这样，第一，客户在探索无人驾驶的过程中，在不断地扩展应用和场景。而这些应用场景扩展的边界，大家不断地探索，但是并没有说有一个硬性的天花板在那儿，我已经知道到头就是这样了。其实不是，因为现在自动驾驶或者很多智能汽车，现在自动驾驶，未来可能中央计算，有更多的计算能力，有更多的场景和应用都需要芯片的支撑。现在大家还是一边在不断地发展硬件软件，一边在不断地扩展这个应用场景。现在对于芯片厂商来讲，在这个时间段，可能接下来三到五年，需要快速满足客户的算力需求。而实话实讲，客户并没有一个明确的标准算力到什么程度，但是技术演进是有规律的，当我的芯片性能到一定水平的时候，发现很多新的场景出现都能满足的时候，自然而然这个芯片算力的迭代就会放慢，因为商业化，大家要考虑到成本等等。现在我们这几年算力在往上增加，但是更多的是说根据客户现在产品的演进速度，我们来满足他的需求。现在我们说我们做大算力，其实客户拿大算力芯片也是从L2做起，L2+、L3，现在对于我们来说这几年需要先把看得见的大家对算力的需求满足了，到一定程度是不是算力再往上升，还是功能横向拓展，这个是要根据需求。现在算力往上演进的路线和功能横向拓展的路线，在我们的战略里面都有布局，这个我们会一步步实现。

  就像昨天几个车厂讲的，现在车里面可能大概有500~600颗芯片，真正智能电动车里面可能有上千颗芯片，并不是说在现在的500颗芯片上再涨500颗，不是的，现在很多芯片功能都会增加，所以纵向横向的拓展都会兼顾。未来的目的，就是实现车厂或者整个行业对智能驾驶或者智能汽车的功能定义和满足客户的需求。

  记者：第三个问题，您刚才说芯片，咱们这边是去做域控制器的融合，我想问一下这个域控制器是跟Tier 1合作，还是直接集成到车厂里？整个产业链的变化，芯片厂商对于整个地位的变化，您这边是怎么看待的？

  杨宇欣：新的汽车产业在发展，带来整个产业链的变革，我们自己看变革是两个维度，一个维度是玩家的变化，因为很多的新技术，包括芯片，现在讲自动驾驶，讲高通，讲英伟达，原来都不是做车的，还出现很多新的雷达厂商、算法厂商，以及很多新的车厂，这个变革就是越来越多的玩家进入。另外一个变革就是分工线的变化，现在技术发展特别快，并不是原来的大家都能跟上这个技术的节奏。像您刚才说的这个问题确实存在这个现象，我们是Tier 2，因为Tier 2肯定是一个金字塔形的，Tier 2很多，每个车厂都不关心TL 2。现在不一样了，车上在新能源技术发展，希望自主掌控的时候，就需要跟核心技术的提供商，其实很多核心技术提供商是Tier 2，芯片是Tier 2，技术软件都是Tier 2，他需要跟这些核心技术供应商来合作。第二个方向，核心的Tier 2产品在车里面所占的价值量在增加，这个也是非常明显的，像我们这种芯片可能是上百美金了，以前都是几美金，所以都开始进入车厂的雷达范围。现在我们跟车厂直接的沟通是非常非常多的，车厂现在一方面在技术演进的时候，要跟核心Tier 2，说白了，他的自动驾驶怎么演进？算力多少，算力的演进路线，芯片功能提升多少，都得直接跟Tier2聊。

  但是在商业的分工上，仍然相对来说还是比较传统，所以我们的产品仍然要卖给Tier1，Tier1做成域控制器，所以我们现在跟Tier1也好，跟车厂也好，都有非常多紧密的合作。

  记者：杨总，您好！因为刚刚说芯片的研发周期也比较长，从量产到上车再验证，这个需要2~3年的时间。从芯片生产之后到上车，经历这几年，其中芯片的冗余是怎么考量的？因为考虑到几年之后的软件发展。

  还有一个是前段时间黑芝麻获得小米的融资，关于之后跟小米进一步的合作，是否有一些细节可以透露一下？近期是否还有融资计划呢？谢谢！

  杨宇欣：第一个问题，您说的芯片冗余是这样，这个事儿的规律就像我们刚刚回答第一个问题，芯片是决定很多功能性能的边界，所以芯片有一定的迭代周期，我们一款芯片出来，其实你发现一代不同厂商的芯片，如果目标市场一样，都会有很多类似的功能和性能。所以这个时候我们的芯片做出来以后，从成熟稳定、上车、迭代，等于舞台就这么大，就定好了，所以我没法根据软件去考虑冗余，而是软件根据现在能够拿到的芯片平台去研发它的功能。

  我们做一个芯片，因为其实从车来讲，从开始研发一款产品到真正上车是五年。我们在芯片定义的时候一定要考虑到五年，五年之后上车，供货周期可能还要5~10年，我们至少考虑5~10年的功能需求，这个只能在产品之初就考虑，这个芯片一旦定了，出来了，就没法改了，基于现有的这颗芯片，不同的软件功能就往我们的芯片上移植，这件事实际上就是一个互相折中的方式，没有完美的软件，也没有完美的芯片。您说的这个冗余的问题，我们只能在产品定义的时候就要预测未来功能性能发展的趋势，提前把这个做出来，但是出来以后就是这样了。

  关于小米的融资，我们没法去公开讲什么跟小米会怎么合作，因为这个信息还都是公司保密的范围之内。 我们现在也在做新的融资，很快也会有新的消息出来。

  记者：杨总，您好！我来自甲子光年，第一个问题是大家可以看到今天峰会的主题，一个是车载芯片，一个是动力电池，大家很多说被缺芯困扰，而不是被软件困扰，现在说硬件定义汽车，而不是芯片定义汽车，这种说法是什么？

  杨宇欣：我先解释一下大家对于软件定义汽车的理解，首先是意味着两部分，就是技术和商业上的。技术上，软件定义汽车，就是软硬件首先开始解耦，因为原来车里面软硬件是绑定的，原来老的这些车要升级软件得开到4S店去或者用比较复杂的方式升级软件。现在软硬件解耦以后，车卖出去之后，通过云端的方式可以不断地升级软件。这跟您刚才说的不是同一个维度的事情，软件定义汽车，并不是说软件决定硬件或者硬件决定软件的事儿，而且本身从技术来讲，其实软件定义汽车意味着对硬件提出更高的要求，大家在设计硬件的时候都要考虑到冗余，因为软件要升级，未来可能几年之内软件要升级到什么程度，硬件必须得在车里面准备好，所以现在硬件的冗余来自于大家在做汽车新的电气架构设计的时候，要考虑到硬件预埋的问题，一个是算力的预埋，一个是传感器硬件的预埋，这个功能可能3个月以后升级就有了，那个功能6个月以后升级就有了，所以软件定义汽车对硬件的需求更高，硬件的预埋，硬件的冗余，然后才是软件的事儿。而且软件定义汽车还有一个好处，任何出现软件上的问题，可以通过这种随时OTA升级的方式去修补，所以车未来还有功能性能拓展、体验提升的机会。

  商业上，软件定义汽车，给车厂提供更多收费的机会，原来车厂是卖一次车收一次钱，很快大家可以想象得到车里面很快就可以买皮肤了，因为现在屏这么大，大家可以换界面，给车厂提供更多的收费机会。大家在意这件事，也是因为车厂看到更多的商业机会。

  记者：再问两个问题，第一个，您刚才说的，芯片车厂直接跟车企有很多技术和产品上的沟通，但是在商业上还会卖给Tier 1，未来的发展趋势是怎样的？最后一个问题，黑芝麻在过去一年缺芯的大环境下有没有受到一定的影响？

  杨宇欣：第一个问题，我觉得这会是一个常态，因为要看未来在这个行业里面技术方向发展的主导是谁，现在车厂都在主导未来的技术发展方向，所以我觉得这会是一个长期的特点。

  第二，现在其实Tier 1和Tier 2的界限也会模糊，我们跟有的车厂讨论，有的车厂甚至直接采用直采，这跟缺芯有关。以往车厂通过Tier 1购买芯片，但是现在变了，很多车厂开始陆陆续续跟芯片厂商直接签订战略协议也好，采购协议也好，不会一刀切，说以后一下全改了，但可能是多种形态并存的一个相对长期的状态。

  您的第二个问题，缺芯这件事，对于我们现在影响不大。因为一方面我们现在的出货量在往上走，但是还没有到一个巨大的量。因为现在缺芯都是那种每个车里面装十几颗几十颗MCU比较多，我们现在受的影响不大，其实我们之前也提前部署了产能，所以还好。

  我记得有人问一个问题，缺芯什么时候缓解，这两年我们跟很多车厂也在沟通，因为芯片行业缺芯这件事在其他行业都出现过，PC行业、手机行业，历史上都会周期性地因为黑天鹅事件什么事件出现，产能迭代的规律来讲，一般可能是1~2年的时间，所以现在我们看可能明年下旬会有缓解，再那什么的话，可能后年初。

  记者：杨总，您好！我的问题是有关于车路协同的，因为车路协同是智慧交通的重要发展趋势，也是黑芝麻科技一直在提倡的一个点，也有看到黑芝麻在一些城市展开试点，想问一下实施的效果怎么样？存在哪些阻碍？还有哪些方面可以提升？

  杨宇欣：这个问题特别好，中国在发展自动驾驶的时候，行业有一个共识，车路协同可能是弯道超车的一个机会，自动驾驶会发展得更快。因为中国基建发展是政府统一推动，所以容易形成标准，容易形成规模。我们大家都认为未来真正自动驾驶需要车、路、云结合，有云端的云控平台，有路端的感知系统，有车端的，路端是车感知系统的一个延伸，车现在的感知系统大概200~300米，大概这个距离周围的环境可以感知到。但是再往前根本看不到，其实路上面很多感知系统能够做车的补充，所以车端和路端的感知系统融合，可以把感知系统无限放大，这是现在车路协同很重要的一个点。我们现在在试点，相同的计算平台可以放到路端去做感知。

  瓶颈在于，第一，现在是各个地方试点的初期，一方面技术的成熟度还是在不断的提高的过程中，另外是车路协同本身的商业模式探索也在进行，我们是卖产品，最终的路端或者智慧公路的运营方是谁，跟车端怎么在商业模式上达到一个平衡，现在还在摸索。我觉得是两方面，一个是技术成熟度的不断探索，因为涉及到云、路、车，整个系统的完美融合现在还在不断试点当中，另外是商业模式的探索，我觉得这是现在的挑战。

  记者：因为德赛已经发布了搭载英伟达的Orin域控制器，那边是预计明年量产，目前主流的车企都已经选择了这款域控制器，在国内的量产或者在车上的搭载应用，对于国内芯片厂商来说有什么压力吗？

  杨宇欣：正经来讲，Orin代表着现在可能大家能看到市场上最高端的产品，所以车厂也会放在最旗舰的车型，因为Orin整个那一套成本大概多少钱我也知道，非常非常贵。但是它的好处是会把功能做一个标杆，但是真正大规模量产的时候又要考虑到功能，考虑到功耗等等问题。因为我们跟英伟达比，基本上英伟达是他自己的一套技术体系，其他的像高通、华为、我们是另外一套技术体系，我们这套体系跟英伟达的产品来比，功耗、成本都会更低，但是英伟达会比大家早一年左右的时间。英伟达把标杆树在这儿，对我们来讲好处是首先客户需求标准会放在这儿，但是又有更多的客户、更多的车型要覆盖的时候，要考虑成本的时候，对我们反而是一件好事。

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